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紅外濾光片
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紅外濾光片
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紅外窄帶濾光片采用多膜系結構,通過精密鍍膜工藝制備的只允許特定波長、特定帶寬的光線透過的濾光片,主要用于紅外氣體檢測、熒光分析等領域。
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產品特點
技術參數
認證證書
相關資料
精密鍍膜工藝制備
紅外窄帶濾光片采用多膜系結構,通過精密鍍膜工藝制備
保證特定氣種的檢測精度
多膜系結構,保證特定帶寬、波長光線通過,保證特定氣種的檢測精度
Specifications
Description
5020NBP-240
Center Wavelength
5020±40nm
Half-peak Width
240±20nm
Peak transmittance
≥85%
Blocking
1500-11000nm
Substrate
CZ-Si
Thickness
0.5mm
Size
100±0.2mm dia
Clear Aperture
98mm dia
Coating Method
Electron Beam
Depostion
Specifications
Description
4480BPF-620
Center Wavelength
4480±70nm
Half-peak Width
620±60nm
Peak transmittance
≥85%
Blocking
1500-11000nm
Substrate
CZ-Si
Thickness
0.5mm
Size
100±0.2mm dia
Clear Aperture
98mm dia
Coating Method
Electron Beam
Depostion
Specifications
Description
3900NBP-138
Center Wavelength
3900±50nm
Half-peak Width
138±15nm
Peak transmittance
≥85%
Blocking
1500-11000nm
Substrate
CZ-Si
Thickness
0.5mm
Size
100±0.2mm dia
Clear Aperture
98mm dia
Coating Method
Electron Beam
Depostion
Specifications
Description
4260NBP-180
Center Wavelength
4260±40nm
Half-peak Width
180±20nm
Peak transmittance
≥85%
Blocking
1500-11000nm
Substrate
CZ-Si
Thickness
0.5mm
Size
100±0.2mm dia
Clear Aperture
98mm dia
Coating Method
Electron Beam
Depostion
Specifications
Description
3400NBP-180
Center Wavelength
3400±50nm
Half-peak Width
180±20nm
Peak transmittance
≥85%
Blocking
1500-11000nm
Substrate
CZ-Si
Thickness
0.5mm
Size
100±0.2mm dia
Clear Aperture
98mm dia
Coating Method
Electron Beam
Depostion
Specifications
Description
10600NBP-240
Center Wavelength
10600±100nm
Half-peak Width
240±50nm
Peak transmittance
≥70%
Blocking
2000-18000nm
Substrate
CZ-Si
Thickness
0.5mm
Size
100±0.2mm dia
Clear Aperture
98mm dia
Coating Method
Electron Beam
Depostion
發(fā)明專利證書
紅外濾光片
滬ICP備14022853號-1
滬ICP備14022853號
上海翼捷工業(yè)安全設備股份有限公司